通富微电

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通富微电新闻资讯汇总

经营范围

研究开发、生产集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

上市公司通富微电简介

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。

互动易

  • 主营亮点--多种类芯片封测数据来源:大智慧

    公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展,公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。 公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。

  • 购买AMD封装测试资产数据来源:大智慧

    2015年10月,公司设立第一层收购平台通润达,引入大基金等战略投资者作为共同投资人,增资通润达,并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司SPV(HK),购买AMD槟城85%股权。标的资产的预估股权价值约57629万美元。标的公司掌握并应用PGA封装技术、 BGA-stiffener封装技术 、BGA-coreless封装技术以及LGA-coreless封装技术等世界主流先进封装技术,终端应用领域主要为PC机和服务器的CPU、显卡产品以及游戏机产品。2015年1-6月,AMD苏州与AMD槟城营业收入合计8.99亿元,净利润8236.67万元。

  • WLP技术及产品数据来源:大智慧

    在BUMP生产线成功量产的基础上,公司发展圆片级WLP先进封装技术,与富士通半导体株式会社合作,400万美金借鉴8英寸WLP技术。卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给公司,并向公司转移6英寸及8英寸WLP大生产技术,协助公司建立适合卡西欧微电子技术要求的WLP生产线。到2013年卡西欧微电子委托公司生产WLP产品至每月1万片以上。同时,卡西欧微电子将公司作为未来五年内在中国境内唯一委托生产WLP产品的制造商。此次WLP技术许可及转移完成后,在正常量产的情况下,将为公司每年新增约2000万美元的销售收入。

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